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近几年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从计算机转向通信，这两年更是转向智能手机、平板电脑类移动终端。因此，移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。

细线化

PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为**。在十年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及以下， 现在行业内基本做到60 μm，先进的为40 μm。

PCB线路图形形成，传统的是铜箔基板上光致成像后化学蚀刻工艺（减去法）。这种做法工序多、控制难、成本高。当前精细线路制作趋于半加成法或改进型半加工法。

导体与绝缘基材的结合力，习惯做法是增加表面粗糙度以增加表面积而提高结合力，如强化去玷污处理粗化树脂层表面，用高轮廓铜箔或氧化处理铜面。对于细导线，二手线路板回收，这种物理方法保证结合力是不行的。于是开发出平滑树脂面上化学镀铜高结合力铜箔，如有“分子接合技术”，是对树脂基材表面化学处理形成一种官能基团能与铜层密切结合。

1、PCB 行业发展迅猛

**以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，盐城线路板回收，占**PCB 总产值的24.90%，**过日本成为世界*1。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远**过**平均水平。2008 年**金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，二手线路板回收，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，****5.40%的平均增长率。

2、区域分布不均衡

中国的PCB线路板回收产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。

3、PCB 下游应用分布

中国 PCB 行业下游应用分布表现为消费电子占比较高，二手线路板回收，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制、医疗仪器占14%；汽车电子占6%；*及航天航空占5%。

4、技术落后

中国现虽然从产业规模来看已经是***1，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在线路板回收产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量较高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。

我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业，印刷电路板价格提高的障碍较大。

人民1币升值风险：影响出口，影响以国外订单为主的企业；行业过剩供给，需要进一步整合风险；解决环保问题与ROHS标准；3G牌照迟迟不发。

原材料涨价PCB提不动价格，而阶段性回落时，立即招来下游1行业一片降价要求。PCB结构性供需不平衡。高中低三个企业层面，中高1端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈。一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈。