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晶体管微型化的方式已发生改变。电子料回收晶体管主要由一系列组件构成：置于硅中心之上的推拉式提速材料，为防止渗漏增加的外部绝缘材料，还有变二维为三维的新几何体。为了延续摩尔定律，电子料回收公司，芯片制造商期待着晶体管结构发生里程碑式的变化。

他们盯上了晶体管核心结构载流子沟道，用锗替代这部分的硅，并混入III-V族化合物半导体。这些材料能够开辟速度更快、更省电的新一代晶体管，从而制造出电路更密集、速度更快、运转温度更低的芯片。

比利时研究了一种有望成功的方法，既能节省材料，电子料回收公司，又能通过准确地将新材料填充到标准硅晶圆的纳米沟槽中，减少缺陷。由此制成的芯片可减少数据中心能耗，提高移动设备电池寿命，还有助于维持摩尔定律的有效性。

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